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公司2022年5月11日公告，预计总投资约3.88亿欧元用于全资子公司芬兰Okmetic的200mm特色硅片扩产项目，建成后形成总计313.2万片的200mm半导体抛光片年产能。主要观点：预计增资Okmetic3.88亿欧元，投入新增313.2万片200mm半导体抛光片年产项目。

（1）建设内容：本项目新增投资约3.88亿欧元，建成后形成313.2万片的200mm抛光片年产能。其中，一期计划投资2.6亿欧元，先行完成厂房及配套设施建设，并形成157.2万片的200mm半导体抛光片年产能；二期将根据行业环境、市场需求等情况确定具体实施时间，计划新增投资1.28亿欧元，建成后形成总计313.2万片的200mm抛光片产能。（2）实施方式：公司拟以自有资金向Okmetic增资或提供股东借款不超过9000万欧元，增资或借款后公司仍间接持有Okmetic100%股权，其余建设资金通过自筹方式解决。Okmetic在200mm特色硅片领域具备技术、客户资源优势，5G、汽车电子、IoT等用200mm高端硅片需求量持续增长，为扩产项目提供可行性。（1）公司具备技术、客户资源优势：Okmetic长期深耕于面向高端传感器、射频和功率等应用的定制化特色产品，在近40年的发展历程中，积累了成熟的工艺技术并拥有自主知识产权的核心关键技术，也积累了全球化的客户基础和完善的市场体系，在相关高端细分市场领域建立了深厚而稳固的客户关系。（2）5G、汽车电子、IoT等用200mm高端硅片需求量持续增长，为扩产项目提供可行性：根据SEMI预测，至2024年全球半导体制造200mm晶圆厂的产能将较2020年提高17％，达到每月660万片晶圆的历史新高；同期，全球将增加22个新的200mm晶圆制造厂，以满足对5G、汽车电子和物联网（IoT）设备不断增长的需求。公司加速200mm特色硅片扩产，是全球化布局的重要举措。投资分析意见：公司增资全资子公司荷兰Okmetic3.88亿欧元，投入新增313.2万片200mm抛光片年产项目，项目达产后，面向高端传感器、射频、功率应用的200mm半导体抛光片产能将扩大，有利于提升公司在5G、汽车电子、IoT等细分领域的市场份额。我们上调23-24年的盈利预测，预计公司22-24年营收为36.60、47.15、64.64亿元（之前分别为36.60、45.68、61.21亿元），归母净利润为1.71、4.23、7.09亿元（之前分别为1.71、3.87、6.24亿元），当前股价对应22年PB3.8x，维持“买入”评级。