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公司于7月11日发布2022年半年度业绩预告。公司预计2022年半年度实现营收50.52-57.73亿元，同比增长40%-60%；实现归母净利润7.14-8.07亿元，同比增长130%-160%；实现扣非后净利润5.96-6.86亿元，同比增长165%-205%；实现每股收益1.3557-1.5325元/股。

业绩维持高增长，盈利能力逐渐提升

受下游市场需求拉动，公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好，上半年销售收入及归母净利润均实现大幅增长。单季度看，公司22Q2单季度实现营收29.16-36.37亿元，同比增长33%-66%，环比增长37%-70%；实现归母净1利4%润-155.40%8，-6环。0比1亿增元长，14同7%比-1增92长%；1实现扣非净12利8%润-147.54%1，-5环。比31亿增元长，18同5%比-2增43长%。Q2业绩预告扣非后净利率为12.13%-18.21%，同比增加3.29pct-10.95pct，环比增加4.87pct-10.95pct，盈利能力持续提高。

高端半导体设备平&国台产型替企代业，持续受益晶圆扩产作为本土高端半导体设备平台型企业，公司是国内半导体设备品类最全的供应商。短期受益于国内晶圆厂扩产，公司业绩实现高速增长；随着新品进展顺利，国产化成长逻辑长期存在，中长期成长潜力也较大。此外，2021年的募投项目能够有效缓解公司产能瓶颈，维持业绩的增长；2022年覆盖范围广泛的股权激励同样也稳定了公司中长期的发展。

盈利预测、估值与评级

预计公司2022-2024年收入分别为141.14/184.76/237.63亿元，对应增速为45.75%/30.91%/28.62%，三年CAGR为34.88%；实现净利润分别为16.59/22.68/30.12亿元，对应增速为53.96%/36.74%/32.79%，三年CAGR据DCF估值，公为司40合。8理7%股；实现EPS为每股价为281.48-552.00元；行业可比公司平均PS为17倍，我们给予公司2022年15倍PS，目标价401.45元，给予“增持”评级。