9月16日，天德钰(688252.SH)开启申购，发行价格21.68元/股，申购上限为0.65万股，市盈率27.14，属于上交所科创板，中信证券为其独家保荐人。

天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用 Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。

公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC，含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))、摄像头音圈马达驱动芯片(VCM Driver IC)、快充协议芯片(QC/PD IC)和电子标签驱动芯片(ESL Driver IC)四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

在 DDIC 及 TDDI 领域，公司已成为国内有一定影响力的供应商，报告期内累计出货 4.59 亿颗;在 VCM Driver IC 领域，报告期内累计出货 6.97 亿颗;在 QC/PD IC 领域，报告期内累计出货 3.20 亿颗;在 ESL Driver IC 领域，报告期内累计出货 0.53 亿颗。

目前，公司已与合力泰、国显科技、BOE、华星光电、无锡夏普、群创光电、信利、元太科技、无锡威峰、华勤等多家行业内领先的模组厂、面板厂及方案商建立了长期稳定的合作关系，并在全球范围内积累了丰富的终端客户资源。

公司募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：

财务方面，于2019年度、2020年度及2021年度，天德钰分别实现营业收入分别为4.64亿元、5.61亿元及11.16亿元;同期，研发投入占营业收入的比例分别为12.21%、10.08%、11.76%。